2025年03月最新：苹果准备发布全新C1基带芯片，支持毫米波5G！

苹果开启5G新时代：C1基带芯片即将问世，支持毫米波网络！

　　 3月6日消息，据行业分析师郭明錤透露，苹果正在研发一款升级版的C1基带芯片，预计将于2024年投入大规模生产。这款新芯片不仅会优化功耗表现和提升传输速度，还将首次引入毫米波（mmWave）技术。毫米波技术以其卓越的数据传输速率而闻名，在如体育场、机场以及城市密集区域等特定场合下，其性能表现尤为突出。 从目前的信息来看，这一技术革新无疑将进一步巩固苹果在移动通信领域的领先地位。毫米波技术的应用将使用户在高流量需求环境下享受到更为流畅的网络体验，这对于追求极致性能的消费者而言无疑是一大福音。同时，这也预示着未来智能手机在网络连接方面将有更多突破，值得期待。

　　 郭明錤在其社交媒体平台上指出，尽管支持毫米波技术对苹果来说并不是特别困难的任务，但在低功耗条件下实现稳定的毫米波性能仍然是一个不小的挑战。目前，即将推出的iPhone 16e将采用C1基带芯片，而该芯片并不支持毫米波5G技术。这表明，在那些提供毫米波网络覆盖的地区，用户可能暂时还无法体验到毫米波带来的超高速度。然而，苹果公司表示C1只是个开始，未来每一款新产品的推出都会带来技术上的改进。此外，郭明錤还预测，今年下半年即将发布的iPhone 17 Air同样会使用C1基带芯片。 从目前的情况来看，苹果在推动5G毫米波技术普及方面似乎进展缓慢。不过，考虑到苹果一贯注重产品性能与用户体验，相信在未来的几年里，苹果能够克服这些技术障碍，为用户提供更完善的毫米波服务。这不仅有助于提升苹果设备在全球范围内的竞争力，也能进一步促进5G毫米波技术的发展与应用。

　　 目前尚不清楚哪款设备将率先搭载升级版C1基带芯片，但有传言称iPhone17e可能是首款采用该芯片的设备。此外，苹果也可能将其应用于未来的iPad或者iPhone18系列的标准型号中。根据彭博社记者马克・古尔曼的报道，苹果计划在2026年推出下一代C2基带芯片，并且预计会首先应用于iPhone18Pro系列。 这种逐步推进新技术的做法显示出苹果在技术部署上的谨慎态度，同时也反映了该公司对产品线细致规划的能力。通过在不同产品上逐步引入新的基带芯片，苹果能够更好地控制成本，同时确保新技术的稳定性和可靠性。这不仅有助于提升产品的竞争力，还能为公司未来的技术发展奠定坚实的基础。

　　 郭明錤还披露了苹果 C1 基带芯片部分制程技术的细节：

　　 基带：4/5nm（两种技术相似）

　　 低频/ Sub-6 GHz 收发器（TRx）：7nm

　　 中频（IF）收发器：7nm

　　 电源管理集成电路（PMIC）：55nm

　　 他指出，郭明錤指出，由于基带芯片的特性，它并不像处理器那样需要依赖最尖端的制程技术来显著提高传输速度。因此，预计苹果公司的基带芯片在明年不会转向使用3nm工艺。这一预测表明，尽管半导体行业不断追求更先进的制造技术，但在某些特定领域，比如基带芯片的设计上，成熟且经过验证的技术仍然具有其独特的优势和适用性。这也反映出，在技术创新的过程中，找到最适合特定功能需求的技术路径同样重要。

　　 注意到，苹果方面曾表示，C1基带芯片是迄今为止在iPhone中使用过的最为节能的芯片，这使得iPhone16e成为了史上电池续航能力最强的6.1英寸iPhone机型。