联电成功突破台积电垄断，签下高通芯片尖端封装订单

联电斩获高通芯片封装订单，打破台积电市场垄断

智慧科技

　　 12月17日的消息称，据相关媒体报道，联电成功获得了高通在高性能计算（HPC）领域的重要封装订单，该技术预计会被应用于AI个人计算机（AIPC）、汽车以及AI服务器市场，甚至还将涉及HBM集成技术。

　　 同时，这也打破了先进封装代工市场主要由台积电、英特尔、三星等少数企业主导的局面。

　　 联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

　　 目前，联电在先进封装领域主要提供中介层（Interposer），应用于RF SOI工艺，目前对营收贡献较小。然而，高通的这一订单为联电开启了新的商业机会。

　　 知情人士透露，高通计划采用定制化的Oryon架构核心，委托台积电进行量产，并由联电负责先进的封装工作，预计会使用联电的WoW Hybrid bonding制程。 从这个消息可以看出，高通正在通过与台积电和联电的合作来加速其产品线的发展。高通选择台积电作为其芯片制造伙伴，表明了对台积电在先进制程技术上的信任。同时，联电在先进封装技术方面的优势也得到了高通的认可。这种合作模式不仅有助于高通提升产品的性能和竞争力，还可能引领整个半导体行业的封装技术进入一个新阶段。通过这种方式，高通不仅能够确保其产品的高质量和高性能，还能在竞争激烈的市场中占据更有利的位置。

　　 分析认为，高通采用联电的先进封装技术，将结合PoP封装，取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。

　　 联电拥有生产中介层所需的设备以及TSV（硅通孔）制程技术，这使其具备了大规模量产先进封装制程的能力，这也是高通选择与联电合作的关键因素。 联电的技术优势在当前半导体行业中显得尤为突出，尤其是在先进封装领域。通过掌握先进的中介层生产和TSV制程技术，联电不仅为自身赢得了市场竞争力，也吸引了如高通这样的行业巨头进行深度合作。这种合作关系对于双方来说都是双赢的局面，一方面联电能够进一步巩固其在先进封装领域的地位，另一方面高通也能确保其产品的质量和供应稳定性。此外，这也表明了全球半导体产业链中的分工协作越来越紧密，技术创新成为推动产业发展的关键动力。

　　 高通采用联电先进封装技术的新款高性能计算芯片预计将在2025年下半年启动试产，并于2026年开始进入量产阶段。