【全面揭秘Intel Panther Lake酷睿Ultra 300：18A工艺实力抢先，明年引领科技风潮】

【震撼科技界！Intel Panther Lake酷睿Ultra 300：巅峰18A工艺，引领未来科技浪潮】

　　 在德国举办的2025年嵌入式世界展览会上，我有幸近距离观看了Intel Panther Lake处理器的实物展示，这颗芯片正是酷睿 Ultra 300 H/U 系列产品。这也是我首次有机会如此贴近地观察这款处理器。

　　 这与前任英特尔首席执行官帕特·基辛格去年10月在联想创新大会上展示的版本相同。

　　 如无意外，它应该是Panther Lake-H移动版，首次采用Intel 18A制造工艺，集成4个P核、8个E核、4个LPE核，总计16核心16线程，还有12个Xe2架构的GPU核心。

　　 此外，AI算力总计达180 TOPS(包括CPU 10、GPU 50、NPU 120)，PCIe 5.0通道4条，PCIe 4.0通道8条，还有4个雷电4接口。

　　 Intel此前宣布，18A工艺预计将在今年下半年开始量产，而Panther Lake也计划在年内正式发布。

　　 在最近的闪存市场峰会上，Intel分享的一份PPT透露了Panther Lake的相关信息，其发布时间预计为2026年第一季度。这一消息无疑引发了业界的高度关注。从目前的信息来看，Panther Lake似乎承载着Intel对未来技术布局的重要期望。结合近年来Intel在技术创新上的持续投入，这款产品可能会带来一些令人期待的新特性或性能突破。不过，考虑到半导体行业的竞争激烈程度，Intel还需要面对来自其他厂商的压力，能否在预定时间顺利推出并获得市场认可，仍需进一步观察。无论如何，这一计划的披露已经为行业注入了一剂强心针，值得我们拭目以待。

　　 目前看，PantherLake预计将在今年年底前发布（或以公告形式宣布），相关笔记本产品计划于明年第二季度开始上市。

　　 当然，对于笔记本厂商而言，当前的首要任务是抓紧推出并上市搭载锐龙AI300、酷睿Ultra200H/HX处理器以及RTX50系列显卡的新品机型。