SSD市场革新！QLC闪存、100+TB容量、PCIe 5.0大热门

顶尖科技，闪存新风向，QLC闪存、100+TB容量、PCIe 5.0引领SSD市场创新

　　 3月14日消息，近期，CFMS|MemoryS2025存储峰会于深圳盛大召开，参会盛况远超以往，参展厂商数量、展示的技术产品以及到场观众规模均刷新历史记录。会场内演讲区域和展区人潮涌动，热闹非凡，现场气氛十分热烈。

　　 峰会期间，多家行业领军企业，如三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、Solidigm、Intel、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、腾讯云、忆恒创源、大普微、小鹏汽车和FADU等，纷纷展示了其最新研发的产品和技术，并就行业未来发展趋势发表了各自的独到见解。

　　 本届峰会凸显了大容量存储、AI服务器与终端、QLC闪存的广泛应用、PCIe5.0的快速增长以及PCIe6.0的初步兴起这四大亮点。

　　 峰会上，CFM闪存市场总经理邰炜先生在主题为《存储格局价值重构》的开场演讲中分享了行业洞察。

　　 邰炜表示，存储正成为支撑AI算力落地的关键底座，发展势头良好，2024年全球存储行业总收入达到了1670亿美元的历史新高。

　　 其中，NAND闪存市场的规模达到696亿美元，总容量为8330亿GB，而DRAM市场规模为973亿美元，总容量为2500亿Gb。预计到2025年，NAND Flash和DRAM的bit容量需求相较于2024年将分别增长12%和15%。

　　 大容量存储需求的快速增长让QLC技术的应用进程明显加快，甚至在2024年就出现了供不应求的现象。这一趋势表明，市场对更高存储密度和更低单位成本的需求正在迅速攀升，而QLC技术无疑成为满足这种需求的重要突破口。 在我看来，QLC时代的提前到来不仅反映了技术进步的速度超出预期，也凸显了数字经济时代对于海量数据处理能力的迫切需求。然而，供不应求的背后也可能隐藏着产能不足和技术瓶颈等问题。如何平衡技术创新与市场需求，确保供应链稳定，将是未来行业需要重点关注的方向。同时，随着QLC技术的普及，消费者和企业用户都将享受到更低成本、更大容量的存储解决方案，这将进一步推动数字化转型的步伐。但与此同时，我们也应警惕过度依赖单一技术可能带来的风险，鼓励多元化技术路径共同发展，以实现更加稳健的技术生态建设。

　　 CFM闪存市场预测，到2025年，QLC技术将占据整个闪存产能的近20%，而其中超过45%将被应用于服务器领域。此外，手机端也将逐步采用512GB乃至1TB容量的QLC UFS存储方案。 在我看来，这一趋势反映了存储技术在性能与成本之间的平衡正在发生重要变化。QLC技术凭借更高的存储密度，能够在一定程度上降低单位存储的成本，这对于服务器市场来说无疑是一个利好消息。特别是在数据中心等对存储需求巨大的场景下，QLC的普及能够有效缓解存储压力并控制运营成本。与此同时，手机端引入大容量QLC存储，则意味着消费者将享受到更高性价比的选择，尤其是在追求大容量存储体验方面。不过，QLC技术也面临耐用性和写入寿命的挑战，如何平衡性能、价格与可靠性将成为未来厂商需要重点解决的问题。总体而言，QLC技术的快速发展不仅推动了存储行业的进步，也为用户带来了更多可能性。

　　 本次峰会上，长江存储在最新发布中展示了其升级版晶栈®4.0架构，该架构可广泛应用于TLC和QLC闪存技术。此次发布的三款产品分别为X4-9060（512Gb TLC）、X4-9070（1Tb TLC）以及X4-6080（2Tb QLC）。

　　 其中，晶栈®4.0QLC版本的存储技术再次刷新行业标准，其存储密度较前代产品提升了42%，单Die容量达到惊人的2Tb。这意味着单块存储设备即可实现4TB的容量，极大满足了用户对大容量存储的需求。此外，这款产品的性能也得到了显著优化，不仅IO速度提升了50%，吞吐量更是大幅跃升147%，为用户带来更流畅的数据处理体验。而在耐用性方面，耐久度也同步提升了33%，进一步增强了产品的可靠性和使用寿命。 从整体来看，这项技术的进步无疑是对传统存储方案的一次重要突破。它不仅在容量上实现了飞跃式增长，还通过大幅提升性能和耐用性，展现了QLC技术在未来存储领域的巨大潜力。这对于需要大规模数据存储与快速处理的行业来说，无疑是极具吸引力的选择。未来，随着这类技术的普及，我们或许会看到更多创新应用场景的诞生，同时也期待相关厂商能够继续深耕技术研发，为用户提供更加优质的产品和服务。

　　 Solidigm透露，企业级QLC SSD正迎来空前的新机遇，2018年以来，Solidigm已累计出货QLC SSD产品的容量超过了100EB，包括P5430、P5336等不同型号，尤其是P5336的最大容量首次达到122TB。

　　 忆恒创源宣布，其PBlaze77940系列PCIe 5.0 SSD的累计出货量已突破30万块。去年，该公司推出了新一代的PBlaze77A40 PCIe 5.0 SSD，该产品同样支持PCIe 5.0标准，并首次采用了平头哥半导体的镇岳510主控芯片，同时搭配长江存储的闪存，构建起国产化的“绝代双骄”。

　　 铠侠在去年推出了采用CBA双晶圆键合架构的第八代闪存BiCS8，近期再次带来创新成果，发布了第九代BiCS9与第十代BiCS10，并且首次明确划分为两大技术发展方向。这一系列动作不仅展示了铠侠在存储技术领域的持续探索，也反映了行业对更高性能与更低成本解决方案的需求日益增长。 在我看来，铠侠此次的技术布局颇具深意。从BiCS8到BiCS10，每一次迭代都体现了公司在缩小芯片面积、提升存储密度方面的不懈努力。而将产品线分化为不同方向，则意味着他们正在尝试满足更多元化的市场需求——无论是追求极致性能的应用场景，还是注重性价比的大众市场，都能找到适合的产品。这种策略无疑增强了铠侠在未来竞争中的灵活性与适应性。 展望未来，随着人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，高性能存储设备的重要性将进一步凸显。铠侠能否凭借这些新技术巩固其行业地位，值得我们拭目以待。同时，也希望国内企业能够积极应对挑战，在技术创新上迎头赶上，共同推动全球存储产业的进步。

　　 其中，BiCS9的存储阵列使用升级后的生产线制造，并结合先进的CMOS工艺，其IO速度高达4800MT/s，同时兼容PCIe6.0协议。

　　 BiCS10通过引入更先进的存储阵列技术，在堆叠层数、存储密度以及性能方面实现了显著提升。其IO速度依然维持在4800MT/s的高水平，但存储密度较前代产品提升了超过59%，达到了惊人的每平方毫米29Gb。这一突破不仅为未来技术奠定了坚实基础，还意味着它能够轻松适配即将普及的PCIe6.0乃至PCIe7.0标准。 在我看来，BiCS10的技术进步展现了半导体行业在存储领域的持续创新能力。随着数据需求的爆炸式增长，这种更高密度和更强性能的产品无疑将满足日益复杂的计算任务需求。同时，它也预示着存储芯片在未来数据中心和高性能计算中的重要地位。虽然新技术带来了诸多优势，但如何平衡成本与性能仍是厂商需要解决的关键问题。总体而言，BiCS10的发布令人振奋，它不仅推动了存储技术的发展，也为用户提供了更多可能性。

　　 铠侠预计，PCIe 6.0 SSD的样品将在2025年开始出现，2026年开始部署，但是大规模升级还要再等两年，毕竟现在很多客户还没有完全导入PCIe 5.0。

　　 PCIe7.OLED样品预计将在2028年亮相，2029年正式投入部署，这一进程显示出行业发展的迅猛势头。从当前的技术趋势来看，这种快速迭代不仅体现了企业对创新的高度重视，也反映了市场竞争的日益激烈。对于消费者而言，这意味着更快地享受到更先进的技术成果，但同时也可能面临选择上的困惑。如何平衡技术创新与实际需求，将是未来几年行业内需要深思的问题。

　　 根据CFM闪存市场的预测，2025年全球服务器市场规模预计将达到1330万台，而其中AI服务器的占比将提升至14%，并在2026年进一步攀升至18%。这一趋势不仅反映了AI技术的快速发展，也预示着服务器在存储容量和整体性能上的需求将持续增加。 从目前的趋势来看，AI服务器的增长势头强劲，这表明人工智能正在深刻改变信息技术产业的格局。对于服务器厂商而言，这意味着需要不断提升硬件性能以满足AI工作负载的需求，尤其是在存储、计算能力和能效方面。同时，这也为相关产业链带来了新的发展机遇，包括存储设备制造商、芯片供应商以及软件开发商等。 总体而言，随着AI服务器占比的逐年提高，整个IT行业将面临更高的技术挑战与机遇。如何平衡成本与性能将成为企业在未来竞争中的关键因素之一。此外，随着AI应用范围不断扩大，确保数据安全和隐私保护也将成为行业发展的重要议题。未来几年内，我们或许会见证更多创新技术和解决方案涌现出来，推动整个行业的进步与发展。

　　 目前，近期，32TB容量的企业级SSD已实现大规模量产，并在市场中迅速普及。与此同时，64TB乃至128TB的大容量需求正以惊人的速度增长，这一趋势无疑标志着存储技术迈入了一个全新的阶段。 从当前的发展态势来看，大容量企业级SSD的普及不仅满足了云计算、大数据分析等领域的迫切需求，也进一步推动了数据中心向更高效率、更低能耗的方向演进。然而，在看到这些技术进步的同时，我们也应关注其背后可能带来的挑战。例如，随着存储容量的不断攀升，如何确保数据的安全性与可靠性成为亟待解决的问题。此外，高昂的研发与制造成本是否会推高市场价格，进而影响中小企业的使用意愿，也是需要深入思考的课题。 总体而言，大容量SSD的广泛应用为企业带来了前所未有的机遇，但同时也考验着产业链上下游的合作能力以及技术创新的速度。未来，只有通过持续的技术突破和合理的商业布局，才能让这项技术真正惠及更多行业与用户。

　　 PCIe5.随着技术进步和成本下降，SSD的普及速度正在加快，预计今年其市场份额可达30％左右，而到明年将进一步提升至50％左右。这一趋势表明，消费者对存储设备的需求正朝着更高性能和更高效能的方向发展。特别是在如今的数据时代，SSD凭借快速读写能力和低能耗优势，已经成为个人电脑和服务器的重要选择。可以预见，在未来几年内，SSD的市场占有率还将持续攀升，这不仅反映了硬件技术的迭代升级，也体现了用户对于数字体验追求的不断提升。

　　 在AIPC和AI手机领域，终端设备对存储容量的需求正迅速增长，市场呈现出强劲的需求态势。

　　 CFM闪存市场的预测数据显示，AI手机的占比将从2024年的10％左右，迅速增长至2025年的30％左右、2026年进一步增长至50％左右。

　　 美光则预计，今年有43％的PC具备AI能力，到2028年这一比例预计将提升至64％，未来的AIPC对内存和存储容量的需求将比现在增加80％，而AI手机市场在今年有望实现73.1％的增长率。

　　 此外，DeepSeek的出现，在让AI普惠化、人人可体验的同时，也进一步刺激了对存储的需求上扬。

　　 为了满足市场对更高存储密度、更大容量以及更优性能的需求，各大厂商在维持合理定价与稳定收益的基础上，纷纷转向更为先进的制程工艺和封装技术。这一趋势不仅体现了行业对未来技术发展的高度关注，也反映了市场竞争日益激烈的现状。 从长远来看，这种转变对于整个半导体产业而言无疑是积极的信号。它不仅能推动技术创新步伐加快，还可能带来成本结构的优化，从而让更多消费者享受到科技进步带来的实惠。然而，在追求技术革新的同时，如何平衡好研发投入与短期回报之间的关系，避免因过度追求前沿技术而导致资源浪费或产品质量下降，将是各家企业需要认真思考的问题。此外，随着新技术的应用范围不断扩大，相关法律法规是否能够跟上行业发展速度同样值得关注。总之，只有坚持创新驱动发展，并兼顾社会责任感的企业才能在未来的市场环境中立于不败之地。

　　 这涵盖了1c纳米、1γ工艺节点，同时涉及300层以上的堆叠技术，例如三星的286层和400层、美光的232层和276层、铠侠的218层和332层、SK海力士的321层，以及铠侠与闪迪共同推出的218层产品。

　　 2025年第一季度由于属于消费淡季，DRAM和NAND的价格全线回落。然而，在市场需求逐步向好以及高端技术持续投入的背景下，整体严重供过于求的局面正有所缓解。目前，现货市场的价格已显现出止跌迹象，预计NAND产品价格将在第二季度企稳，并从第三季度起进入整体上行通道。

　　 事实上，多家存储芯片原厂如闪迪、美光、三星、SK海力士、长江存储等纷纷发出涨价通知，涨幅多在10%以上。