CoolIT 推出全新4000W AI芯片直冷解决方案，颠覆液冷技术领域

AI芯片直冷，领跑未来散热技术

　　 3月17日消息，液冷技术公司CoolIT于当地时间3月13日发布了一款单相直接液冷（DLC）冷板产品，其散热能力高达4000W，旨在解决AIxPU芯片不断攀升的发热难题。

　　 CoolIT最新推出的冷板在单相DLC（直接液体冷却）方案中实现了冷却能力的显著提升。在每分钟6升的水流速率下，该冷板能够捕捉到97%来自热测试芯片产生的4000W热量，其热阻仅为0.009K/W，而整个水路系统的压降也控制在8PSI以内。这一性能表现无疑为高性能计算领域提供了更高效的散热解决方案。 在我看来，CoolIT的新品不仅标志着液冷技术的一次重要进步，也为数据中心等行业面临的高功耗设备散热难题提供了一种切实可行的路径。尤其是在当前追求绿色节能的大趋势下，更低的能耗与更高的效率成为衡量技术先进性的关键指标。这款冷板能够在保证高效散热的同时维持较低的运行压力，这表明它在实际应用中的适应性更强，有助于推动更多企业向更环保、更经济的冷却模式转型。未来，随着这类技术的普及，或许我们能看到更多突破极限的应用场景。

　　 CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 表示：

　　 CoolIT凭借其卓越的技术实力，在行业内持续领跑性能表现。我们荣幸地宣布，单相直接液冷技术作为一项至关重要的创新方案，已经展现出对高功耗处理器的强大支持能力，并成功验证了其在处理高达4000W功率需求方面的可靠性与稳定性。 这项技术的突破性进展不仅标志着数据中心冷却效率的新高度，也为未来高性能计算的发展奠定了坚实基础。面对日益增长的算力需求，单相直接液冷技术无疑将成为解决散热难题的关键利器。它不仅能有效降低能耗，还能够显著提升系统的运行效率，这对于追求极致性能的芯片制造商而言无疑是极大的利好消息。 展望未来，随着这一领先技术的进一步普及应用，相信整个行业的技术水平和服务质量都将迈上新的台阶，为用户带来更加优质的产品体验。同时，这也提醒我们在技术创新的同时，也要注重绿色环保理念，力求实现经济效益与社会效益的双赢局面。

　　 单相直接液冷技术凭借其成熟、可靠以及高度可扩展的特点，在众多液冷技术中脱颖而出。这一技术在应对超高功率微处理器的散热需求时展现出显著优势，并且在未来相当长的一段时间内，依然能够满足高性能计算领域对高效散热的需求。 我的看法是，随着科技的发展，特别是在高性能计算和数据中心领域，散热问题始终是一个核心挑战。单相直接液冷技术不仅解决了传统风冷效率低下的难题，还为未来的高功耗设备提供了可持续发展的解决方案。这不仅有助于提升设备性能，还能降低能耗，具有重要的环保意义。因此，我认为该技术值得进一步推广与应用，同时也期待看到更多创新性的散热技术涌现出来，共同推动行业的进步与发展。