《2026年全球晶圆厂设备支出飙升18%，剑指1300亿美元新高》

半导体狂潮：2026年晶圆厂设备支出冲击1300亿历史新高

　　 3月27日消息，半导体行业协会SEMI在美国加州当地时间25日发布的最新预测报告显示，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元，较2024年小幅增长2%。这一数字相当于约7999.24亿元人民币，标志着全球半导体设备投资将连续六年实现正增长。 从目前的趋势来看，全球半导体行业依然处于稳步扩张阶段。尽管全球经济面临多重挑战，但各国对芯片技术的依赖程度不断加深，这为设备制造商带来了持续的需求支撑。特别是在人工智能、汽车电子以及物联网等新兴领域快速发展的背景下，晶圆厂的投资力度并未减弱，显示出整个产业链对未来市场的乐观预期。 值得注意的是，虽然设备支出增幅有所放缓，但这并不意味着行业发展进入瓶颈期。相反，在技术迭代加速的背景下，如何在成本控制与技术创新之间找到平衡点，将成为各大厂商未来竞争的关键所在。此外，随着地缘政治因素的影响加剧，区域化供应链布局可能会进一步推动本地化设备采购需求的增长，从而为相关企业带来新的机遇。 总体而言，这一预测再次印证了半导体产业作为现代经济基石的重要性。面对复杂多变的外部环境，只有坚持创新驱动发展，并注重长期战略布局的企业，才能在全球竞争中占据有利位置。

　　 到2026年，按照这一统计口径计算，相关支出预计将继续同比增长18%，总额将达到1300亿美元（按现汇率换算约合9453.65亿元人民币）。这一增长趋势不仅反映了当前经济环境下的特定需求，也显示出相关领域在未来几年内将持续受到重视和投入。从宏观角度来看，这样的投资规模和增速无疑将对行业发展起到积极的推动作用，同时也需要警惕潜在的风险，比如资金使用效率以及长期可持续性等问题。因此，在加大投入的同时，如何优化资源配置、提升投入产出比，将是决策者需要深入思考的关键课题。

　　 随着数据中心和边缘计算对芯片需求的持续增长，晶圆厂设备支出呈现逐年上升的趋势。人工智能的快速发展在各个领域都增加了对更高硅含量芯片的需求。

　　 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

　　 这一预测的资本支出增长表明，在 2025 年和 2026 年期间迫切需要加强劳动力开发计划，为这两年内预计投产的约 50 座新晶圆厂提供所需的熟练工人。

　　 晶圆厂设备投资的增长核心动力来自逻辑和存储两大领域，这一趋势背后的主要推手是新一代2nm级工艺节点的逐步量产。预计到2025年，逻辑和存储领域的设备投资将达到520亿美元，较前一年增长11%；而到了2026年，这一数字将进一步提升至590亿美元，增幅达14%。这种持续的投资增长不仅反映了半导体行业对先进制程技术的不懈追求，也彰显了全球对于高性能计算和数据存储需求的不断攀升。 我的看法是，随着2nm级节点的落地，半导体行业正在进入一个全新的技术密集型发展阶段。这不仅是技术革新的体现，也是对未来市场格局重塑的关键布局。各大厂商在这一领域的投入，无疑会加速整个产业链的技术进步，并可能带来更广泛的应用场景和经济效益。然而，这也意味着更高的研发投入和技术壁垒，中小型企业的生存空间可能会进一步压缩。因此，如何平衡技术创新与成本控制，将是未来行业发展的重要课题。

　　 存储领域设备投资将呈现出明显的折线式增长趋势：尽管NAND细分市场的设备支出在今年和明年将分别实现近五成的增长，增幅分别为54%和47%，并在2026年达到约150亿美元；但占据更大份额的DRAM设备投资将在今年下降6%，不过到2026年会反弹19%，达到250亿美元。

　　 总的来看，根据行业预测，今年存储领域的设备支出预计会小幅提升2%。而到了2026年，这一领域的支出增幅预计将大幅跃升至27%。这种增长趋势表明，尽管当前市场环境相对平稳，但企业对存储技术的投资热情正在逐步升温。特别是在数字化转型加速的背景下，存储作为数据管理的核心环节，其重要性愈发凸显。未来几年，随着新技术的不断涌现以及应用场景的扩展，存储设备的需求可能会进一步扩大。对于相关企业而言，把握住这次机遇窗口，加大研发投入与技术创新将是保持竞争力的关键所在。从长远来看，这样的投资不仅能够推动整个行业的进步，也将为企业带来更广阔的发展空间。