台积电官宣：美国工厂将独家生产iPhone 14 Pro旗舰芯片

苹果核心！台积电美国工厂独揽iPhone 14 Pro旗舰芯片生产

　　 3月28日的消息显示，根据多家媒体报道，台积电位于美国的首座工厂经过五年的建设历程，现已沉淀下宝贵的建厂经验。凭借这些经验，台积电决定将今后在美国设立晶圆厂的建设时间压缩至两年。

　　 目前，台积电正加紧推进其位于凤凰城的Fab21一期工厂的设备安装工作。此外，公司打算在二期工厂竣工之后，将相关设备安装工具迁移至该区域。按照既定规划，Fab21的各个阶段建设计划保持不变。

　　 - 一期工厂（N4工艺）：2020年开始建设，预计于2025年投产。

　　 - 二期工厂（3nm工艺）：预计2026年开始试产，并于2028年实现量产。

　　 - 三期工厂（2nm工艺）：可能在2028年开始试产，2029年具备量产能力。

　　 台积电高层在接受媒体采访时确认，公司在初期遇到了劳动力短缺和成本超支等问题，但目前已经成功解决大部分困难，并明确了可以合作的当地建筑承包商。如果三期工厂能够如期完工，这将成为美国首座具备2nm制程能力的半导体生产基地。

　　 尽管建设进度加快，设备供应问题却逐渐凸显为新的制约因素。比如，ASML和应用材料等核心设备供应商的订单 backlog 难以消减，光刻机的交付时间无法进一步缩短。这种情况可能使美国工厂的技术引入进程落后于中国台湾的同行1到2个制程节点。

　　 此外，据供应链透露，美国工厂所生产的芯片将主要服务于特定的产品线，并不会被用于苹果最新的旗舰机型。而最尖端的制造工艺依然会由位于中国台湾的工厂承担重任。 这一安排表明，尽管美国在半导体领域加大了投入力度，但短期内其技术与产能尚不足以全面支撑苹果高端产品的核心需求。这也凸显出中国台湾在全球半导体产业链中的关键地位，其技术优势短期内难以撼动。未来，随着美国工厂的技术积累与产能提升，或许能够逐步分担更多高端制造任务，但这需要时间与持续投入。从行业角度来看，这种分工合作模式既反映了全球化协作的重要性，也提醒我们关注技术竞争背后的长期战略布局。

　　 -一期工厂：预计苹果公司将为iPhone 14 Pro打造全新的A16仿生芯片，并为Apple Watch推出新一代的S9芯片。

　　 -二期工厂：预计2028年将开始实现3nm工艺的规模化量产，有望用于制造A17Pro、M3、A18和M4等芯片。

　　 值得注意的是，苹果分析师郭明錤早前指出，首款采用2nm工艺的Apple Silicon芯片将是“A20”。该芯片预计将于明年首次搭载于iPhone 18系列。这一消息再次凸显出美国本土工厂的芯片生产能力难以满足未来高端苹果设备的技术需求。等到台积电三期工厂的2nm产线正式投入运营时，苹果的顶级旗舰产品或许已转向更为先进的1.6nm工艺制程。 当前时间为2025年03月。