四维图新领军自主芯片，携手杰发科技发布全新车规多核 MCU 芯片 AC7870

打破传统，引领未来！

　　 4月15日的报道显示，在4月15日至17日举办的慕尼黑上海电子展上，杰发科技以“多核驱动 智能升级”为主题，现场呈现了车载T-box、数字钥匙等多款芯片应用实例，并推出了车规级多核MCU芯片AC7870。

　　 四维图新高级副总裁兼杰发科技总经理毕垒指出，车规级MCU芯片AC7870是杰发科技在全栈全域智能化战略中的最新突破。凭借完善的产品线和本土化的供应链体系，杰发科技不仅推动了汽车芯片技术的持续升级，还通过搭建生态平台，促进了产业链上下游的协同创新发展。

　　 据 2025 中国电动汽车百人会论坛上发布的《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024 年我国智能网联汽车产业规模达 11082 亿元，增速为 34%，预计到 2030 年市场规模有望突破 5 万亿。受汽车智能化和电动化趋势带动，汽车芯片需求量持续增长，其中，MCU 芯片需求量明年有望达到 14.69 亿颗。

　　 杰发科技首款采用ARMCortex-R52内核的多核高主频MCU芯片AC7870，在4月10日成功点亮。该芯片符合ISO26262ASIL-D功能安全规范，集成HSM模块，能够满足国内外高标准的信息安全要求。

　　 这款芯片能够兼容主流的AUTOSAR架构，并且提供满足功能安全要求的MCAL支持。此外，AC7870具备大容量Flash存储以及丰富的外设接口资源，适合应用于高功能安全等级以及新型电子电气架构下的域控制器、区域控制器、动力底盘等多个领域。目前，杰发科技已经形成了由AC784、AC780和AC7870组成的完整MCU产品线。

　　 杰发科技宣布，其产品矩阵已实现SoC与MCU双轮驱动的发展格局，累计出货量突破3亿颗。其中，SoC芯片的累计出货量接近9000万套，而MCU芯片的累计出货量则超过7000万颗。公司与全球主要的一级供应商及整车制造商建立了合作关系，产品已销往多个国家和地区。同时，杰发科技拥有国内外专利330余项，并获得了ISO26262、AEC-Q100等多项权威认证。