苹果旗舰将告别高通基带：iPhone 17 Pro开启自研新篇章

苹果自研基带首秀：iPhone 17 Pro引领通信新纪元

　　 8月25日讯，知名爆料人Mark Gurman在社交平台上透露，iPhone 18 Pro将首次搭载苹果第二代自研基带C2，而今年发布的iPhone 17 Pro仍将采用高通基带。

　　 这意味着自iPhone 17 Pro开始，苹果手机将不再使用高通基带芯片，全面转向自研方案，这标志着苹果在芯片技术发展上迈出了重要一步，也是其历史上的一次重大转变。 从行业角度来看，这一举措反映出苹果在核心技术掌控上的进一步加强，也预示着未来在通信技术上的自主性将大幅提升。不过，这也意味着苹果需要面对更复杂的研发挑战和更高的技术门槛。尽管如此，这种转型对于提升产品差异化和长期技术布局具有深远意义。

　　 据悉，苹果C2基带芯片代号为Ganymede，该芯片将弥补此前的不足，全面支持5G毫米波技术，下行速度可达6Gbps（苹果C1基带不支持5G毫米波）。

　　 关于苹果自研基带的消息，高通方面已有所应对。高通CEO安蒙在接受采访时表示，高通的长期发展战略并不依赖于苹果的规划方向。

　　 安蒙还提到，据悉，高通可能在2027年停止向苹果供应基带芯片，然而在AI时代，基带芯片的重要性将比以往任何时候都更加突出，消费者也更倾向于选择配备最佳基带芯片的产品。

　　 对苹果而言，自研基带不仅有助于实现软硬件的深度协同优化，同时也能进一步提升苹果在全球市场中的竞争优势。在当前科技竞争日益激烈的背景下，掌握核心技术已成为企业构建长期竞争力的关键。苹果持续加大在基带领域的投入，既是技术自主的体现，也是应对全球供应链不确定性的重要举措。这一战略选择，不仅有助于提升产品性能和用户体验，也为公司在国际市场上赢得了更多主动权。