小米旗舰芯片来袭！玄戒O2搭载台积电3nm工艺，明年震撼登场

小米旗舰芯片震撼发布，玄戒O2首搭3nm工艺，明年引爆全球市场

　　 9月3日消息，博主数码闲聊站透露，小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程进行生产，今年不会进行升级。由此推测，玄戒O2将在明年推出，有望由小米16S Pro率先搭载，成为小米目前性能最强的自研芯片。

　　 另外，玄戒O2有可能会被搭载到小米汽车上，此前小米创始人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出了预期，他考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车产品中。

　　 雷军指出，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，首款产品主要用于技术验证，因此产量相对较少。接下来，我们将推出自主研发的四合一域控制器，为未来小米自研芯片上车奠定基础。

　　 对小米而言，将玄戒技术拓展至智能汽车领域，有助于构建全场景算力网络，从而增强生态协同能力与市场竞争力，进一步打开新的市场空间。从全球视角来看，小米始终将核心技术掌握在自己手中，这使其能够最大限度地规避外部制约，提升自主发展能力。 在当前智能汽车竞争日益激烈的背景下，技术自主化已成为企业发展的关键。小米通过强化核心技术的掌控，不仅提升了自身的技术壁垒，也为未来在智能出行领域的深度布局奠定了坚实基础。这种战略选择，既符合行业发展趋势，也体现了企业在面对复杂国际环境时的前瞻性与主动性。

　　 资料显示，今年上半年，小米推出了玄戒O1，该芯片采用台积电3nm制程工艺，将首次搭载于小米15S Pro机型上。

　　 这颗芯片采用“2422”十核四丛集设计，其中两颗3.9GHz Cortex-X925超大核在处理复杂任务时表现出更强的性能，四颗3.4GHz Cortex-A725大核与两颗1.9GHz Cortex-A725大核则确保了多任务处理的流畅性，而两颗1.8GHz Cortex-A520小核则用于低功耗场景，提升了整体能效比。 从技术布局来看，这种分层设计体现了对不同使用场景的精细化考量。超大核与大核的组合能够满足高性能需求，而小核的存在则兼顾了日常使用中的续航表现。这种架构不仅提升了用户体验，也反映出当前移动处理器在性能与功耗之间寻求平衡的趋势。