AI液冷技术赋能,百钰顺C轮融资加速布局下一代芯片革命
近日,国内消费电子精密结构件制造的领军企业——重庆百钰顺精密工业股份有限公司(以下简称“百钰顺”)在AI液冷领域实现重要进展。公司近日宣布,其自主研发的AI液冷快接头产品已向头部AI芯片客户送样,标志着百钰顺正依托自身技术优势与资本支持,加速进入全球高端液冷供应链体系。 从行业发展趋势看,随着AI算力需求持续攀升,液冷技术作为高效散热方案的重要性日益凸显。百钰顺此次突破,不仅体现了其在精密制造领域的深厚积累,也反映出国内企业在高端制造环节逐步提升的竞争力。未来,若能顺利通过客户验证并实现量产,将有望进一步巩固其在全球产业链中的地位。
已向头部AI芯片客户送样,叩响全球高端供应链大门
百钰顺进军AI液冷领域的首个重要成果已初步显现。今年9月,其AI液冷快接头产品已正式向头部AI芯片客户送样,技术实力获得国际认可。这标志着百钰顺的技术能力首次获得国际头部客户的初步认可。
能够迅速与行业领军企业进行沟通,得益于百钰顺在消费电子领域长期积累的丰富客户资源和良好声誉。AI液冷产业链与消费电子产业链高度契合,使公司能够快速融入原有的优质供应链体系。液冷系统零部件的研发成果,将成为百钰顺进军全球液冷供应链的关键性突破,为其业绩增长开辟出广阔的发展空间。
C轮资金入局,赋能不止于资金
C轮资金入驻,为此次突破性进展提供了关键支撑。此次公司新一轮融资引入头部金融机构股东,其中包含重庆市第一支AIC创投基金,为百钰顺带来的远不止是资金,更有产业资源的深度赋能。
根据规划,百钰顺将分阶段推进液冷产业的发展布局:计划在2025年底实现AI液冷快接头的规模化生产能力,到2027年底扩展至AI服务器液冷系统的全系列零部件,包括占80%份额的直通型快接头和20%的L型快接头等核心产品。随着技术进步与产能释放,公司有望从液冷快接头领域的领先企业,逐步发展为提供全系列零部件解决方案的综合服务商。
AI算力功耗飙升,液冷从“备选”迈入“必选”
百钰顺之所以全力押注液冷赛道,源于其正从“备选”变为“必选”的行业确定性。AI液冷产业的爆发,根源在于算力功耗的飙升已触及传统风冷技术的天花板。当前,英伟达GB300超级芯片的最高热设计功耗(TDP)已达1400W,单个机柜的功率需求从传统的5-10kW跃升至30-100kW,传统风冷技术已难以满足散热需求。与此同时,国家对新建数据中心的能耗要求日益严苛,明确要求新建数据中心PUE≤1.25,而液冷技术能将PUE轻松降至1.05以下,成为实现绿色算力目标的必然选择。
市场数据印证了这一发展态势。据信通院测算,2024年中国智算中心液冷市场规模达到184亿元,同比增长66.1%,预计到2029年将突破1300亿元。全球市场同样展现出巨大潜力,2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达到85.8亿美元,2024至2029年的复合增长率高达46.8%。这片快速扩张的蓝海市场,为拥有精密制造能力的企业带来了难得的转型契机。百钰顺在此时布局,正精准把握行业发展的浪潮。
120项专利复用,高精度加工铸就核心壁垒
百钰顺进军液冷领域的信心,来自于其技术实力与该领域的高度契合。公司拥有的120项专利(其中22项为发明专利)所形成的精密加工体系,正好满足液冷快接头在材料、精度和可靠性方面的严格标准。
公司表示,选择率先进入液冷快接头领域,主要是因为该领域的制造技术与公司现有产品技术具有较高的契合度,有助于公司迅速进入液冷产业赛道,实现从消费电子向液冷领域的平稳过渡。此外,液冷快接头市场潜力巨大,据相关研究数据显示,以GB300液冷系统为例,快接头占整体价值量的约22.9%,预计到2026年,全球液冷快接头市场规模将接近20亿美元。
在后续的整体战略规划中,公司将转型为AI服务器整机系统部件的研发与生产企业,打造“核心部件至整机系统部件”的全流程服务体系,涵盖冷板式、浸没式等多种类型的液冷服务器。
百钰顺董事长指出:“AI液冷技术正从‘可选方案’逐步转变为‘必要选择’。公司将继续加大技术研发和产能建设力度,与全球合作伙伴共同打造液冷生态系统,推动行业迈向更高水平。”