英特尔神秘黑科技抢先看：18A制程引爆2025 VLSI研讨会，性能与能效双重飞跃超越Intel 3！

揭秘英特尔18A制程黑科技：2025 VLSI研讨会上演性能与能效的革命性突破

　　 2025年的超大规模集成电路研讨会（VLSISymposium）将于6月8日至12日在日本京都召开，这无疑是半导体行业的一场重量级盛会。作为全球顶尖的技术交流平台，此次会议不仅汇聚了来自世界各地的专家学者，还为推动集成电路技术的发展提供了重要契机。 在我看来，选择京都作为举办地颇具深意。这座融合传统与现代的城市，象征着技术创新与文化传承的完美结合。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，这样的会议无疑能够促进各国之间的合作与交流，共同应对未来的技术挑战。同时，这也提醒我们，在追求前沿技术的同时，不应忽视对历史文化的尊重与保护。 期待这次大会能带来一系列令人振奋的研究成果，并激发更多创新灵感，为整个半导体行业的长远发展注入新的活力。

　　 VLSI官方今天发布了预览文档，概要介绍了将在VLSI会议上展示的一系列论文，其中包括Intel 18A工艺技术的相关详情。

　　 相较于Intel 3制程，Intel 18A节点在性能、功耗以及芯片面积（PPA）方面实现了全面飞跃，这无疑将为消费级产品和数据中心解决方案注入强劲动力。这一进步不仅标志着半导体技术的重要里程碑，也预示着未来硬件性能的进一步释放。 在我看来，Intel 18A节点的突破性进展不仅是技术上的胜利，更是对未来市场需求的深刻洞察。随着人工智能、云计算等领域的快速发展，高性能且低功耗的处理器需求愈发旺盛。Intel通过优化制程工艺，在满足这些需求的同时，也为行业树立了新的标杆。这种技术迭代对于推动整个产业链的发展具有重要意义，同时也提醒我们，科技创新始终是应对复杂挑战的关键所在。

　　 英特尔声称，在相同的1.1V电压与同等复杂度的情况下，Intel18A制程能够使标准Arm核心子模块的性能提高25%。而若维持相同的运行频率与1.1V电压，其功耗相比Intel3可以减少36%。 这种技术进步无疑令人振奋。从数据上看，Intel18A制程不仅提升了性能，还显著降低了功耗，这表明半导体工艺正在向着更高效的方向迈进。尤其是在移动设备和物联网领域，这样的改进能够带来更加持久的续航能力和更强的处理能力，这对于用户体验的提升无疑是巨大的。同时，这也反映了芯片制造领域的竞争愈发激烈，各大厂商都在努力通过技术创新来占据市场优势。未来，我们有理由期待更多类似的突破，为科技发展注入新的活力。

　　 在低压状态（0.75V）下，Intel 18A 制程可实现 18% 的性能提升并同时降低 38% 的功耗。同时，该工艺相较 Intel 3 实现了 0.72 的面积微缩。

　　 作为英特尔首个采用全环绕栅极（GAA）RibbonFET 晶体管与 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）的制造工艺，这两项核心技术成为 PPA 优势的核心支撑。

　　 在与标准单元布局的对比中，18A工艺的高性能（HP）库单元高度由原来的240CH降低到180CH，而高密度（HD）库则从210CH减少至160CH，垂直方向上的尺寸平均缩小了约25%。这一变化带来了晶体管密度和面积效率的明显提高。

　　 PowerVia技术通过将电源线路重新布局到芯片背面，有效拓展了正面的信号布线资源，同时结合优化的栅极、源漏极以及接触结构，显著提高了单元的集成密度与一致性。这些技术创新使18A制程在单位面积上的性能和能效实现了飞跃，为高端芯片的设计提供了强有力的支持。

　　 量产方面，英特尔宣布将在今年晚些时候开始量产Panther Lake处理器，而其数据中心芯片Clearwater Forest预计将于2026年初投入量产。首款基于18A工艺的第三方芯片设计预计将在2025年年中完成流片验证。

　　 苹果、英伟达、英特尔以及Alphawave Semiconductor的工程师共同参与了一篇关于18A制程PAM-4技术的研究论文。虽然这并不一定意味着两家公司会立即采用18A工艺，但至少表明了他们在这一技术上进行验证的意愿。

　　 英特尔高级副总裁兼代工服务部门负责人透露，根据已向客户交付的硬件情况，英特尔最先进的Intel18A逻辑制程技术已经进入了风险试产阶段。这一进展标志着英特尔在先进制程技术研发上迈出了重要一步，也显示出其在晶圆代工领域的雄心与实力。 在我看来，Intel18A制程技术的风险试产是一个值得期待的里程碑。它不仅体现了英特尔在芯片制造工艺上的持续突破，还表明了公司在面对激烈市场竞争时所展现出的坚定决心。对于希望获得更高性能和更低功耗解决方案的客户而言，这一技术无疑提供了更多可能性。同时，这也反映了全球半导体行业对更先进制造能力的需求日益增长，而英特尔此举无疑是朝着满足这一需求迈出的关键一步。不过，风险试产阶段意味着仍存在一定的技术和生产挑战需要克服，未来能否顺利量产并赢得市场认可还有待观察。无论如何，这都是一次令人振奋的技术进步信号。

　　 英特尔宣布Intel 18A制程已正式完成技术定案，客户在验证阶段对其性能表现给予了积极反馈。接下来，英特尔将专注于Intel 18A的产能提升，以平衡技术与规模化生产的需求，并计划在今年下半年实现全面量产。

　　 相关阅读：

　　 《英特尔 Nova Lake 定档 2026 年，18A 预计年底进入大批量生产阶段》

　　 英特尔首席执行官陈立武近日透露，基于Intel 18A制程技术的外部客户项目设计预计将在今年年中送交晶圆厂进行生产。这一进展标志着英特尔在先进制程技术研发上的持续突破，同时也展现了其与合作伙伴共同推动半导体行业发展的决心。 从目前的情况来看，Intel 18A制程作为下一代重要工艺节点，不仅继承了此前成功经验，还针对更高性能需求进行了优化升级。这对于那些依赖尖端芯片解决方案的企业而言无疑是一个积极信号，意味着他们能够更快地获得更强大的计算能力支持。 我个人认为，在全球范围内半导体供应链面临挑战的大背景下，像这样专注于技术创新的做法显得尤为珍贵。它不仅能帮助英特尔巩固自身市场地位，也为整个行业发展注入了新的活力。不过值得注意的是，如何确保这些新技术顺利落地并实现规模化量产仍将是未来一段时间内需要重点关注的问题之一。希望随着时间推移，我们能看到更多令人振奋的消息传来！