芯动未来：英特尔亮相上海车展，引领全车智能新时代

芯启智驾新篇章：英特尔惊艳登场，重塑汽车未来新生态

　　 2025年4月23日，上海——在上海车展上，英特尔正式推出了第二代AI增强型软件定义汽车（SDV）系统级芯片（SoC），并公布了一系列新的合作伙伴关系。这款全新芯片率先在汽车行业中采用了芯粒架构设计，进一步丰富了英特尔在智能座舱领域的创新布局。此外，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能以及BOSSemiconductors等企业携手合作，共同应对汽车智能化发展中的技术挑战，推动构建一个开放且协同发展的智能汽车生态系统。 在我看来，这一系列举措不仅体现了英特尔在技术创新上的持续投入，也表明其对推动整个汽车产业转型升级的决心。通过引入先进的芯粒架构技术，第二代AI增强型SDV SoC将为未来车辆提供更强大的算力支持，助力实现更加个性化、智能化的驾乘体验。而与多家优秀企业的深度合作，则有助于整合资源、优势互补，从而加速智能网联汽车技术的研发与落地。这无疑是一个双赢的战略选择，既有利于加速行业变革步伐，也为消费者带来了更多可能性。我们期待看到这些努力能够早日转化为实际成果，让未来的出行变得更加便捷与安全。

　　 英特尔致力于通过其第二代AI增强型SDV SoC引领汽车计算的新纪元。新一代芯片巧妙结合了芯粒架构的灵活性与英特尔在车载技术领域的深厚积累。这一创新举措不仅展现了英特尔的技术实力，也凸显了其与合作伙伴共同应对行业挑战的决心。从提升能效到优化AI驾驶体验，英特尔正积极推动软件定义汽车的进程，力求为整个行业以及最终用户提供更加智能、高效且可持续的解决方案。 我看好这种以技术创新为核心的战略方向。随着汽车智能化趋势日益明显，如何平衡性能与能耗成为关键课题。英特尔此次推出的方案无疑为行业发展提供了新思路，尤其是在当前全球汽车产业加速转型的大背景下，这样的技术突破显得尤为珍贵。同时，开放合作的态度也让这一愿景更具可行性，期待未来能看到更多基于此类技术的实际应用落地，真正实现科技服务于人的目标。

　　 ——英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast

　　 正式推出第二代英特尔AI增强软件定义（SDV）SoC

　　 英特尔推出的第二代AI增强型软件定义车用SoC（SDVSoC）率先在汽车行业引入了多节点芯粒架构。这一创新技术使汽车制造商能够根据自身的具体需求定制计算、图形以及AI功能，从而有效降低开发成本并加速产品上市。通过为各个功能模块配备性能卓越且契合需求的芯片，该架构能够为客户提供以下优势：

　　 相比上代，生成式与多模态AI的性能最高可增强10倍，而图形性能最高可提升3倍，这将为用户带来更加丰富的人机交互体验3。设备支持12路摄像头通道，显著提高了摄像头数据输入及图像处理能力。

　　 这种创新且前瞻性的设计能够帮助汽车制造商推出独具特色的产品，为驾驶者和乘客带来全新的使用体验，同时有效减少能耗并降低成本。

　　 与合作伙伴携手推进汽车智能化发展

　　 英特尔与多家企业展开合作，这一举措无疑是英特尔在汽车市场精耕细作、推动汽车产业智能化进程中的关键一步。

　　 黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台：这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，为用户带来更丰富多元的智能体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI：英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。结合英特尔在硬件上的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。英特尔与BOS携手，加速汽车AI创新：英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。

　　 技术方案与本地服务的多轮驱动

　　 第二代英特尔AI增强SDV SoC的问世和合作伙伴关系的扩展，进一步强化了英特尔在智能汽车领域的实力。步入上海车展英特尔展区，参观者可以领略全车智能化方案的魅力，而这一切，都源于英特尔及合作伙伴的技术支撑。

　　 英特尔深知技术和供应链实力的关键作用，通过开放的汽车芯粒平台，为汽车制造商提供了将知识产权灵活融入英特尔产品路线图的可能性。同时，凭借其在成都的生产基地，进一步加强了对定制化解决方案的本地支持力度。

　　 以上海车展为契机，英特尔计划与更多汽车行业伙伴携手，共同探索汽车智能化领域的技术创新和应用场景的新突破。

　　 根据对第二代英特尔AI增强型SDV SoC GPU NPU与i7-13800H AQ CPU GPU（关闭睿频）的内部预测显示，AI性能最高可提升10倍。如需了解更多详情，请访问intel.com/performanceindex。请注意，性能可能因使用情况、配置及其他因素而有所不同。

　　 基于Manhattan3.11080p离屏测试的结果显示，第二代英特尔AI增强SDVSoC的GPU性能相较于MBLi7-13800HAQ（关闭睿频）最高可提升3倍。