AMD冲击高端显卡市场？爆料称其正研发2.5D/3.5D芯粒封装GPU

AMD或颠覆显卡格局：2.5D/3.5D芯粒封装GPU悄然来袭

　　 8月30日，科技媒体Tom'sHardware昨日（8月29日）发表文章称，AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn个人资料中透露，AMD正在研发新一代采用2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装技术以及单芯片（monolithic）架构的GPU，这表明该公司有望在下一代产品中重新进入高性能GPU的竞争行列。

　　 据媒体报道，目前AMD基于RDNA4架构的Radeon RX 9000系列显卡，并未在高端桌面显卡市场直接与英伟达展开正面竞争。其旗舰型号RX 9070 XT的性能，大致相当于英伟达中端产品GeForce RTX 5070 Ti的水平。

　　 这一策略使AMD在高端显卡市场暂时保持谨慎态度，但最新迹象显示，公司正在为下一代产品积累关键技术储备。 从当前行业动态来看，AMD在高端市场的战略调整或许是为了更好地应对未来竞争。虽然目前尚未有明确动作，但技术储备的加强预示着其可能在未来推出更具竞争力的产品。这种布局既体现了企业的长远规划，也反映出市场竞争的激烈程度。

　　 LaksPappu在领英动态中提到，他目前负责AMD数据中心GPU的研发工作，并参与云游戏领域Radeon架构的规划。他透露了Navi4x和Navi5x两代产品的相关信息。 从目前的信息来看，Navi4x和Navi5x可能代表AMD在下一代显卡架构上的重要布局，尤其是在云计算和游戏领域的应用。随着云游戏市场的逐步扩大，AMD在这一领域的投入显得尤为重要。Navi系列一直以来都以性能和能效比著称，未来这两代产品或将带来更强大的计算能力和更优化的图形处理能力，进一步巩固AMD在高性能计算和图形处理领域的竞争力。

　　 LaksPappu在其个人简介中提到，其工作内容涵盖“开发具备市场竞争力的2.5D/3.5D芯粒封装技术以及单芯片图形SoC，基于多种封装方案进行实现”。

　　 2.5D/3.5D封装技术能够提升芯片的互连带宽和能效表现，特别适用于高性能计算和数据中心等应用场景。这表明AMD正在同时推进多芯粒架构与单芯片架构的发展，以满足不同性能需求和成本定位的市场要求。

　　 尽管AMD尚未公布具体的发布时间或型号，但有媒体认为，这一动态释放出AMD未来可能重新进入高性能GPU市场竞争的信号。随着多芯粒封装技术的不断进步，AMD有望在控制成本的同时，进一步提升其产品在数据处理和图形渲染方面的性能表现。