2026年全球半导体制造设备销售额预计飙升至1394.2亿美元

半导体产业风起云涌，2026年全球销售额预计飙升至新高

智慧科技

　　 12月13日消息，半导体行业协会SEMI在日本东京当地时间9日宣布，今年全球半导体制造设备销售额预计将同比增长6.53%，达到创纪录的1128.3亿美元（约合8206.42亿元人民币）。

　　 而2025、2026年，这一数据将继续保持上升趋势，预计分别达到1214.7亿美元和1394.2亿美元（当前分别约8834.83亿和10140.38亿元人民币）。这种增长态势不仅反映了市场对相关产品或服务的需求持续增加，也显示出投资者对这一领域的信心不断增强。随着技术的不断进步和消费者需求的多样化发展，这一领域的前景仍然十分广阔，有望为全球经济贡献更多的活力与机遇。同时，这也提醒相关企业需要不断创新和优化产品，以满足市场的更高期待，从而在激烈的竞争中脱颖而出。

　　 在 SEMI 的统计口径中，整体半导体制造设备可划分为一大两小三个类别，分别是包含晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂设施设备的晶圆制造设备 WFE、测试设备、组装和包装（A&P）设备，其中后两者均属于后端设备范畴。

　　 具体数据如下：

　　 SEMI表示，目前预计今年的WFE类别的销售额（1007.5亿美元）将超过2024年的980亿美元。这主要是由于人工智能需求推动了对标准DRAM和HBM内存的持续强劲设备投资，未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步提升WFE销售额。

　　 在后端领域，随着高精度计算（HPC）半导体器件日益复杂，移动设备、汽车以及工业终端市场的需求预计将持续增长，这将推动测试、组装和封装设备的销售额实现比前端设备更为显著和持久的增长。

　　 通过对WFE（晶圆厂设备）这一大类的详细分析，我们可以预测，代工和逻辑方向的设备销售额在2023年将保持在约586亿美元的水平。预计在接下来的两年里，即2024年和2025年，销售额将分别增长2.8%和15%，到2026年将达到693亿美元。这一增长趋势主要得益于先进制程的发展和产能的持续扩张。

　　 DRAM内存与NAND闪存的市场前景呈现出明显的差异：根据预测，DRAM内存的市场规模在接下来的三年内将分别增长0.7%、47.8%和9.7%，至2026年达到约151亿美元；而NAND闪存在这同一时期的增长率则分别为35.3%、10.4%和6.2%，到2026年市场规模预计将达到约220亿美元。 这种趋势表明，在未来几年内，尽管DRAM内存市场将保持稳定增长，但其增速相比NAND闪存而言较为温和。特别是DRAM内存市场的增长率在第二年达到了显著的47.8%，这可能反映了短期内市场需求的激增或供应紧张的情况。另一方面，NAND闪存虽然增长率逐年下降，但总体市场规模预期将超过DRAM内存，显示出闪存在存储设备领域的广泛应用和需求。 这种市场动态不仅反映了技术发展的不同阶段，也体现了消费者和企业对不同类型存储解决方案的需求变化。DRAM内存因其高速度和低延迟特性，在计算密集型应用中占据重要地位，而NAND闪存凭借其高密度和相对较低的成本，在移动设备和固态硬盘等领域表现出色。随着技术的进步和成本的降低，预计NAND闪存将继续扩大其市场份额，成为未来存储解决方案的重要组成部分。