三星突破！玻璃中介层+基板技术双管齐下，引领半导体革新

碾压传统，三星破局半导体领域，引领创新浪潮

　　 3月10日消息，韩媒sedaily于3月7日发布文章，指出三星电子的半导体部门正在研发“玻璃中介层”技术，目标是取代成本较高的硅中介层，并提高整体性能。

　　 与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在研发“玻璃基板”技术，并计划于2027年开始量产。这两种技术预计会共同促进半导体生产效率的提升，形成内部技术竞争的局面。

　　 注：中介层是连接半导体基板和芯片的关键材料。目前，中介层主要由昂贵的硅制成，成为高性能半导体成本上升的主要原因。

　　 玻璃中介层不仅成本更低，而且在耐热性和抗冲击性方面表现优异，同时更易于进行微电路加工。这一技术革新有望成为提升半导体行业竞争力的关键因素。业内普遍认为，玻璃中介层的应用将会彻底改变现有的产业格局，成为推动半导体技术进步的重要力量。 这种材料的优势显而易见，它不仅能降低生产成本，还能提高产品的耐用性和可靠性。对于追求高性能和高稳定性的现代电子设备而言，这无疑是一个巨大的进步。随着技术的不断成熟，玻璃中介层有望在未来几年内逐步取代传统的硅基中介层，成为半导体封装领域的主流选择。这不仅将促进相关技术的发展，也将对整个产业链产生深远影响。

　　 三星电机将玻璃基板视为塑料基板的升级版，计划于2027年实现量产。玻璃基板不仅能够取代硅中介层，还能有效减少塑料基板在大尺寸应用中的弯曲问题，因此受到广泛关注。若三星电子成功研发出玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板一起推动下一代高性能半导体技术的发展。

　　 为了通过内部竞争最大化生产效率，三星电子决定不完全依赖三星电机提供的玻璃基板，而是选择自主开发玻璃中介层，以此在供应链中引入“创新紧迫感”。