青禾晶元革新科技：全球首发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW引爆行业热潮

颠覆传统，青禾晶元全球首创C2W&W2W双模混合键合设备引爆芯片技术革命

　　 3月12日消息，青禾晶元昨日宣布推出其自主研发的全球首款C2W（芯片对晶圆）与W2W（晶圆对晶圆）双模式混合键合设备SAB82CWW。

　　 SAB82CWW系列采用了一体化设备架构，不仅支持C2W和W2W两种技术路线，还大大提升了设备的通用性和灵活性。这样的设计让用户可以根据自身需求做出更多选择，无疑为市场注入了新的活力。 这一创新设计不仅满足了不同应用场景的需求，还显著增强了产品的市场竞争力。对于用户而言，这意味着他们可以更加便捷地根据具体的应用场景来调整设备配置，从而获得更好的使用体验。同时，这也反映了制造商在技术研发上的持续投入与创新精神，值得肯定。

　　 青禾晶元的SAB82CWW混合键合设备采用模块化设计，能够兼容8英寸（200mm）和12英寸（300mm）晶圆，通过替换相应组件来适应不同尺寸的晶圆键合需求。

　　 该设备能够处理厚度为35μm的超薄芯片，并且兼容尺寸从0.5mm×0.5mm到50mm×50mm的各种规格芯片。此外，它还能实现±30nm的对准精度和±100nm的键合精度，在C2W模式下单个键合头的最大产能可达1000片/小时。

　　 青禾晶元表示，其SAB82CWW系列混合键合设备预计将在存储器、MicroLED显示、CIS（即CMOS图像传感器）、光电集成等领域能够发挥作用。