美国半导体自给自足梦破灭？日本专家称封杀中国芯片难实现

半导体产业风云变幻：中国芯片崛起挑战美国霸主地位

　　 3月18日消息显示，美国当前在半导体领域的计划是凭借其现有的优势与主导地位，力求在芯片领域实现完全的自我供应。

　　 对此，日本半导体行业资深专家甘利明指出，美国要在半导体制造领域实现完全的自我供应存在很大难度，同时彻底切断中国半导体产业链的可能性也非常低。他分析称，这一困境的核心原因在于美国的半导体供应链高度依赖国际合作，特别是在关键材料、设备以及专业人才方面存在明显短板。

　　 在该专家的观点中，美国虽然能够通过本土晶圆厂的投资（例如台积电在亚利桑那州的工厂）来解决一部分芯片生产能力的需求，但若要打造完整的供应链，则离不开全球资源的协作与配合。

　　 甘利明主张日本、中国、荷兰和韩国等半导体领域的关键国家应深化合作，共同强化各自的国内供应链，而非一味依赖美国市场。他指出，美国推行《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct）以吸引全球企业赴美投资的战略，实际上是在把潜在风险转嫁给其合作伙伴。

　　 根据波士顿咨询的分析，若美国希望在2030年之前将14nm以下先进工艺芯片的自给率提升至50%，则需要追加投资超过1500亿美元，并将直面技术人才匮乏和技术运营成本攀升等难题。另外，如果过于倚重政府补贴，可能会影响企业的自主创新能力，进而产生“政策依赖症”。