AMD AI PC 领先技术引领智能革命
3 月 18 日消息,AMD 今天举办了“ADVANCING AI” AMD AI PC 创新峰会,向外界展示了其在中国 AI PC 生态系统中最新的发展成果,AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士,AMD 高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,与 AMD 高级副总裁、计算与图形总经理 Jack Huynh 一同出席了本次活动。
在活动的开场演讲中,AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士表示:AMD AI 产品组合带来了许多令人兴奋的更新,如今 AMD 技术和产品组合已经赋能数十亿人的每日生活,无论是健康、工业、AMD 技术已经无处不在。AMD 是目前行业中唯一一家拥有从云到端的完整 AI 解决方案的公司,能够全面支持各种层级 AI 能力的部署,以驱动创新。
苏姿丰博士指出,AI是过去50年间最具颠覆性的技术,AMD将持续致力于在大中华区的AI战略布局。她提到,AMD在大中华区的主要研发中心拥有超过4000名工程师;此外,AMD在北京、上海、成都、重庆、南京等地建立了多个AI卓越中心。同时,AMD将借助EPYC处理器推动超大规模企业发展,为国内顶尖云服务提供商的340多个云实例提供技术支持。
此外,在此次峰会上,AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明发表了主题演讲,着重分享了AMD携手行业合作伙伴,共同促进AIPC的发展,致力于为中国用户提供更优质的使用体验。
潘晓明表示,AMD AI PC 在中国的生态合作,大致可以分为三个领域,一是微软 Windows 11,双方合作实现硬件、软件的深度协作优化,二是对 DeepSeek 等行业大模型,第一时间拥抱支持,优化适配,三是中国 AI PC 应用创新联盟,借助众多行业伙伴的力量,让 AI 真正落到实处,进入千行百业。
在峰会上,AMD宣布,计划在2025年第一季度,基于锐龙AIMax、锐龙AIMaxPRO、锐龙AI300和锐龙AI300PRO系列处理器的相关产品将陆续上市。
全新推出的锐龙AIMax处理器凭借卓越的性能表现,堪称工作站领域的佼佼者。这款处理器不仅集成了多达16个基于“Zen5”架构的高性能CPU核心,还配备了高达40个AMDRDNA3.5架构的图形核心,同时内置了一个具备50TOPS AI算力的AMDXDNA2NPU。此外,它还支持高达128GB的统一内存设计,为用户提供了强大的多任务处理能力和流畅的图形体验。在我看来,这一系列的技术突破无疑将推动专业领域的工作效率达到新高度,无论是复杂的3D建模还是深度学习任务,都能轻松应对。未来,这种级别的硬件性能或许会成为行业标配,引领更多创新应用的诞生。
专为重塑轻薄工作站而设计的全新锐龙AIMaxPRO系列处理器,助力用户轻松应对大型工程和建筑设计,同时高效处理复杂的AI加速任务。
AMD近日扩充了其锐龙AI300系列处理器家族,带来了两款全新成员——锐龙AI7与锐龙AI5,进一步丰富了这一产品线。此前,该系列已经推出了性能强劲的锐龙AI9型号。随着新成员的加入,锐龙AI300系列在市场上的竞争力无疑得到了显著提升。 在我看来,AMD此举不仅体现了其在AI计算领域的持续投入和技术积累,同时也表明了其对多样化的市场需求有着深刻的理解。无论是面向专业级用户还是普通消费者,锐龙AI300系列都能提供更加灵活的选择。尤其是对于那些希望在性价比和性能之间找到平衡的用户来说,新增的锐龙AI7和锐龙AI5无疑是一个值得期待的新选项。这不仅有助于AMD巩固其在处理器市场的地位,也为整个行业注入了更多活力。
新一代锐龙AI300系列处理器即将登场,该系列处理器最高可配置8个基于“Zen5”架构的核心,并采用最新的RDNA3.5图形架构。借助由AMDXDNA2技术支持的NPU,Ryzen AI300系列的AI性能相较上一代提升了五倍,展现出更强的智能计算能力。据悉,首批搭载锐龙AI300处理器的产品计划于2025年第一季度正式推出。
还有就是,AMD近期发布了基于“Zen4”架构的锐龙200系列处理器,该系列涵盖了7款面向消费者的型号以及4款Pro系列型号。这款处理器凭借其强大的性能配置,包括最高可达8核16线程的核心规格、AMDRDNA3图形架构,以及高达16NPUTOPS的计算能力,无疑为用户提供了更为强劲的多任务处理与图形渲染体验。AMD此举旨在通过多样化的产品布局进一步拓展市场份额。按照计划,首批采用锐龙200和锐龙200PRO系列处理器的设备将在2025年第二季度正式面市。 从行业角度来看,这一新系列处理器的推出不仅体现了AMD在技术研发上的持续投入,也表明了其对不同层次市场需求的深刻洞察。特别是针对企业级用户的Pro版本,强调了安全性和可管理性方面的增强特性,这将有助于吸引更多商业客户选择AMD平台。此外,随着RDNA3架构的引入,游戏性能得到了显著提升,这对于游戏玩家而言无疑是一个令人振奋的消息。总体来说,锐龙200系列的发布有望成为AMD未来几年内的一大增长点,并且可能对整个PC市场格局产生深远影响。不过,具体市场反响如何还需等待产品实际交付后的表现来验证。
在本次峰会上,AMD推出了全新的锐龙9000HX系列处理器。这一系列处理器经过重新设计,采用了第二代3DV-Cache技术。其中,顶级型号锐龙9955HX3D拥有16核32线程的配置,最高主频可达5.4GHz。据悉,相关产品计划于2025年上半年正式推出。
在本次AMDAIPC创新峰会上,除了备受瞩目的主会场内容,Demo展示区同样吸引了大量关注。来自16家AMDOEM合作伙伴的前沿产品和创新解决方案集体亮相,这些面向2025年的新品不仅展现了行业发展的最新趋势,也让参会者在现场亲身体验到了科技的魅力。 在我看来,这一展示区的设置无疑为整个峰会增添了更多亮点。它不仅让观众得以提前窥见未来几年的技术走向,也凸显了AMD及其合作伙伴在推动技术创新方面的强大实力。通过这样的平台,企业间能够更高效地交流与合作,共同促进整个行业的进步。这种开放共享的态度值得肯定,也为其他领域的跨界融合提供了有益借鉴。总之,这次峰会既是一次技术盛宴,也是一个展望未来的窗口。
在AMD锐龙AIMax工作站的展示区,我们可以看到基于全新AMD锐龙AIMax处理器的强大AI应用潜力。例如,搭载AMD锐龙AIMax395移动处理器的ROG幻X2025不仅展现了卓越性能,还能在本地高效运行AMD Strix Halo LLM应用。这款笔记本凭借出色的硬件支持,能够流畅运行Llama70B这样的大型语言模型,尽管该模型对硬件资源的需求相当高,但在AMD的优化下,其推理效率显著提升,从而降低了单位token激活参数的成本。 我认为,这次展示不仅体现了AMD在AI计算领域的技术实力,也表明了未来移动设备在高性能AI任务处理上的无限可能。通过这种高效的优化方案,用户可以在更便携的设备上实现更复杂的AI应用,这对科研人员、开发者以及普通消费者来说都是一个令人振奋的进步。这不仅仅是硬件性能的提升,更是整个行业向着更加智能、便捷方向发展的新起点。
最近在一场技术展示活动中,惠普战99Ultra锐龙版凭借其强大的硬件性能吸引了众多目光。这款设备搭载了AMD锐龙AI Max PRO 395移动处理器,在运行AMC Creative studio时展现了出色的效率。值得一提的是,现场还演示了一款由阿里开源的图像创作与编辑工具ACE,它通过上下文感知填充技术和FLUX.1-Fill-dev算法,能够以极高的精度完成图像风格迁移和元素替换任务。例如,工作人员成功地将一张图片中的衣服无缝移植到了另一张图片中的女性角色身上。这一过程之所以如此高效,得益于Strix Halo显卡的大显存设计,使得运行12B参数的复杂模型仅需约1分钟的时间。 这项技术让我深刻感受到人工智能与硬件结合带来的变革力量。一方面,像ACE这样的工具极大降低了创意工作的门槛,让非专业人士也能轻松实现专业级的图像处理效果;另一方面,这也对硬件提出了更高要求,比如更强的计算能力和更大的显存容量。未来,随着更多类似工具的普及,我们或许会迎来一个更加智能化、个性化的数字创作新时代。同时,这也提醒各大厂商要持续关注用户需求,不断优化硬件性能,为用户提供更好的体验。
在AIPC创意无界限展示区,AMD携手合作伙伴呈现了多种依托AI技术的设计创作软件应用,如RWKVmusic、清醒异构绘梦师以及Z-emotion等。无论是普通用户还是企业用户,AI赋能的创作设计软件都能够有效提高工作效能,释放更多生产力潜力。
此外,AMDAIPC同样对新质生产力的发展具有推动作用。以当下备受关注的DeepSeek大模型为例,各个行业都在加紧部署或接入DeepSeekR1系列大模型。在本次展示区域,AMD联合合作伙伴共同推出了全新的AMDDeepSeek解决方案,吸引了广泛关注。
比如 DeepSeek 大模型对于软件编程有重要的推动作用,在展会现场,AMD 展示了采用 DeepSeek + VSCode 打造出 AI 编程开发环境的应用方案。在这个方案中,玩家能够轻松打造出一个“哪吒小游戏”,在游戏中,玩家可通过身体左右倾斜,或者键盘控制哪吒踩着风火轮躲避障碍物,收集“灵珠”提升能量。
总之,在本届AIPC创新峰会上,AMD携手其合作伙伴呈现了涵盖多个行业及领域的AI应用场景。通过AMDAIPC的支持,当前的AIPC已具备重新定义用户与个人电脑交互模式的可能性。它不仅能提高协作效率、打造个性化的AI助手,还能强化创作与编辑功能,并帮助商业用户进一步挖掘生产力潜能。