《AI浪潮助推全球半导体市场加速腾飞：台积电份额攀升至37%的新契机》

台积电37%份额背后的AI新时代：全球半导体市场的下一个爆发点

　　 3月25日消息，市场研究机构IDC于3月24日发布文章指出，全球半导体市场在2024年回暖后，2025年有望继续保持稳定增长态势。人工智能相关需求的持续扩张以及非人工智能领域需求的逐渐恢复将成为推动这一增长的主要动力。

　　 据IDC预测，到2025年，广义的Foundry2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储IDM、OSAT以及光罩制造）的市场规模将达到2980亿美元，较前一年增长11%。从长远来看，2024年至2029年间，该市场的复合年增长率（CAGR）预计将维持在10%左右。以下是相关信息的图片展示：

　　 IDC的报告显示，作为半导体产业的核心领域，晶圆代工市场在2025年有望实现18%的增长。台积电（TSMC）凭借其在5纳米以下先进制程工艺以及CoWoS先进封装技术上的领先地位，在AI加速器相关的订单需求上表现强劲，预计到2025年其市场份额将进一步提升至37%。 这一趋势表明，随着人工智能等新兴技术的快速发展，高性能计算芯片的需求正在持续攀升，而台积电在先进制程领域的深厚积累无疑为其赢得了更多机会。同时，这也反映了全球半导体行业对高端制造能力的依赖程度日益加深。未来几年内，谁能掌握更先进的技术路线图，谁就可能在全球竞争格局中占据更有利的位置。因此，其他厂商需要加快技术创新步伐，才能跟上甚至超越行业龙头的步伐。

　　 非存储 IDM 方面，该机构预估因 AI 加速器部署不足，2025 年增长受限，预计仅增长 2%。英特尔积极推进 18A、Intel 3 / Intel 4 工艺技术，预计在 Foundry 2.0 市场保持约 6% 的份额。

　　 英飞凌、德州仪器、意法半导体以及恩智浦等公司已经完成库存调整，不过2025年上半年市场需求依旧低迷，预计下半年或将逐步恢复稳定。

　　 IDC指出，传统封装与测试业务发展相对平稳，但受人工智能加速器需求驱动，先进封装领域的订单量显著增加。全球主要的OSAT厂商如SPIL（隶属于ASE集团）、Amkor以及KYEC正大力承接基于CoWoS技术的相关订单，为整个行业注入强劲动力，预计OSAT行业在2025年将实现约8%的增长。